LED編帶機封裝對工藝的要求 LED編帶機封裝對工藝的要求 LED編帶機的封裝編帶是決定LED燈作為核心節(jié)能綠色光源的重要環(huán)節(jié)之一。以大功率LED燈珠的封裝產(chǎn)品為例，LED燈珠的封裝重點需要注意以下工藝。 1、燈珠的自動排序：LED燈珠的腳分為多種，以彎腳為例，要求在經(jīng)過導(dǎo)軌的送料過程時，需要實現(xiàn)統(tǒng)一的LED燈珠燈腳的自動排列，且保證將不合格的燈珠自動篩選在外。與此同時還需要保持燈珠在送抵下一個工作臺時保持一定的順序，正負(fù)偏差不得大于0.5。 2、LED燈珠的封轉(zhuǎn)前的測試：封裝前，需要對LED燈珠進(jìn)行嚴(yán)格的測試，以區(qū)別一些不合格的產(chǎn)品，卓立科LED全自動編帶機主要采用CCD攝像頭進(jìn)行檢測，通過對不合格產(chǎn)品的提前排除，確保產(chǎn)品的合格性。 3、送料過程的平穩(wěn)：送料導(dǎo)軌要能與編帶機的抓取燈珠的機械手良好的配合，不可出現(xiàn)斷料，卡料等現(xiàn)象。全自動LED編帶機主要通過自動檢測裝置，在測試到空料、卡料后，將自動停止工作，排除完故障后，再行啟動，以確保編帶中無空料編帶。 LED燈珠全自動編帶機的工藝目前尚處于市場的前期開發(fā)階段，傳統(tǒng)的SMT燈珠的編帶，由于各種方面的原因，正受到LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)的挑戰(zhàn)，通過全自動編帶機以貼片式的LED產(chǎn)品進(jìn)行編帶，整發(fā)展為行業(yè)趨勢。 在LED生產(chǎn)過程中需要很多設(shè)備，從藍(lán)寶石襯底加工用的單晶爐、多線切割、研磨拋光等設(shè)備，到MOCVD(金屬有機化合物化學(xué)氣相淀積)、退火爐等設(shè)備，再到與IC芯片工藝相類似的設(shè)備，如電阻成型機、刻蝕機、清洗機、蒸發(fā)鍍膜等，最后到封裝用的固晶機、金絲/鋁絲球焊機、分選機等等，種類繁多據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2009年我國電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)銷售收入僅占我國電子信息產(chǎn)業(yè)總銷售收入的2%，這和我國為電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)大國是不相稱的，特別是集成電路設(shè)備、平板顯示器設(shè)備、發(fā)光二極管設(shè)備和表面貼裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備大部分仍然需要依賴進(jìn)口。