高速編帶機(jī)的運(yùn)作工位與流程，1振動(dòng)盤上料，2轉(zhuǎn)塔取料，3校正，4測試，5換向，6底部影像，7裝填，8自動(dòng)補(bǔ)料，9CCD檢測，10熱封，11剪帶，12自動(dòng)收帶。編帶機(jī)封裝產(chǎn)品它分兩種方式，第一種是熱風(fēng)包裝，第二種是冷封包裝，熱封裝的話，調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓，自動(dòng)上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中，馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)把蓋帶和載帶拉到封裝位置，蓋帶在上，載帶在下，經(jīng)過升溫的兩個(gè)刀片壓在蓋帶和載帶上，使蓋帶把載帶上面的SMD原件口封住，這樣就達(dá)到了封裝的目的，第二種冷封是不用加熱就可以使蓋帶和載帶黏在一塊，蓋帶要有粘性的，開機(jī)準(zhǔn)備是接通電源，啟動(dòng)供料裝置，編帶之前做一些軌道上的檢查，在設(shè)定編帶的數(shù)量，設(shè)定產(chǎn)品的方向，自動(dòng)編帶它會(huì)剔除不良品，裝袋完成，CCD影像檢測，直到編完一卷，自動(dòng)收帶。